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儀器:135-0001-7008
標(biāo)樣:191-9553-7296
錫粉、錫膏作為電子制造行業(yè)中的焊接材料,廣泛應(yīng)用于PCB、芯片封裝、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。 對(duì)于這類材料而言,成分的精準(zhǔn)控制直接關(guān)系到焊點(diǎn)的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和可靠性。一旦成分不穩(wěn)定,可能導(dǎo)致焊接缺陷、壽命縮短,甚至引發(fā)整機(jī)失效。 因此,錫粉錫膏企業(yè)迫切需要一種快速、精準(zhǔn)、可控的檢測(cè)手段。